用于电子元器件的导热 、绝缘及防护
新能源汽车 、5G通讯 、智能穿戴 、消费电子 、LED灯具 、工业电机 、电源模块等
混合比例 :A/B配比(重量) 1:1
固化特性 :热固化或室温固化
导热系数(W/m.k) :0.5~1.5
A/B粘度(mPa.s) : 1500-6000
密度 :2.0-2.5
固化性能 :可根据客户需求调整
体积电阻率(ohm.cm) :>1×1013
阻燃等级 :(UL-94) V-0
腐蚀性 : 对铜 、银无腐蚀
击穿强度(KV/mm) :≥6
存储寿命(月) : ≥6
使用温度(℃) : -40~150