应用于发热源和散热器之间 ,排除间隙空气 ,电子元器件的热量可以快速有效向外传导
新能源汽车 、5G通讯 、智能穿戴 、消费电子 、LED灯具 、工业电机 、电源模块等
混合比例 :单组份
固化特性 :无需固化
导热系数(W/m.k) : 3-6
最小介面厚度(mm) : 0.05-0.06
瞬间压缩应力(psi) :<20
体积电阻率(ohm.cm) : >1×1013
阻燃等级 :(UL-94) V-0
腐蚀性 :对铜 、银无腐蚀
击穿强度(KV/mm) : ≥10
存储寿命(月) :≥6
使用温度(℃) : -50~180